浙江工商学院益寅电子研究所Rss订阅 -- EDN电子设计技术zh-cnGoodspeed Rss4Sat, 30 Aug 2008 22:45:09 GMT覆晶载板技术开发动向Fri, 20 Jun 2008 12:11:00 GMThttp://group.ednchina.com/118/11284.aspx覆晶载板技术开发动向覆晶载板的生产技术是覆晶技术的具体表现，一般而言，覆晶制程中的，其产品的好坏有三个具有直接影响力的关键技术：封装前的KGD( Known Good Die, 已知良好芯片)技术、封装中的芯片接点（Bumping）技术及覆晶载板，覆晶载板的开发，便成为覆晶制程中最大的关键成功因素。http://group.ednchina.com/118/11284.aspxecho2005新一代半导体IC封装的发展Fri, 20 Jun 2008 12:10:00 GMThttp://group.ednchina.com/118/11283.aspx新一代半导体IC封装的发展21世纪初的电子信息产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化;(4http://group.ednchina.com/118/11283.aspxecho2005这里是一个团队吗？Wed, 21 May 2008 15:38:00 GMThttp://group.ednchina.com/118/10484.aspx什么的干活？http://group.ednchina.com/118/10484.aspxlcyacp我来也Thu, 26 Jul 2007 16:47:00 GMThttp://group.ednchina.com/118/323.aspx我来也http://group.ednchina.com/118/323.aspxwyh380