zh-cnGoodspeed Rss20Fri, 21 Nov 2008 11:53:36 GMTFri, 20 Jun 2008 12:09:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/11282.aspx无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试台湾AQI得迈斯仪器提供　　摘要：无铅的影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要，过去可被接受的PCB板(通过最低标准)，现在大多无法符合RoHS条件需求。无铅热历程让无铅制程中可接受之弹性空间缩减。统计分析现在指出关于无铅组装制程及重工程序将会使以前所认http://group.ednchina.com/269/11282.aspxecho2005Fri, 20 Jun 2008 12:06:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/11281.aspx渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不http://group.ednchina.com/269/11281.aspxecho2005Wed, 21 May 2008 15:35:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/10480.aspx印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB抄板的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠http://group.ednchina.com/269/10480.aspxlcyacpWed, 21 May 2008 15:34:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/10479.aspx 以前我一直都认为不要太注重工具，应该把焦点放在所需要解决的问题上，再借助工具来找到解决问题的方法，但有不少网友却说得某些工具有多神奇，拥有后就万事无忧了，这对初学高速的朋友实在是误导，在论坛里我也见过自称用了某高档工具x年的网友最后发贴询问传输线阻抗的定义，也有自称精通某高档工具拿7xxx元高薪的http://group.ednchina.com/269/10479.aspxlcyacpWed, 21 May 2008 15:33:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/10478.aspx、双面板地线布局设计原则数字电路和低频模拟电路接地方法：地线在印制板上以指叉形状货树杈形状连接各个元器件的地线，推荐支线地宽度不小于50mil，母线宽度不小于100mil。 2、4层板地线布局设计准则电压又多种规格时，可在电源层划分或者连线，若采用连线方式需要考虑功率大小，否则连线上地电压降会影响器http://group.ednchina.com/269/10478.aspxlcyacpTue, 04 Dec 2007 18:56:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/7081.aspx怎样在Protel中画单面PCB板！需要怎样设置！http://group.ednchina.com/269/7081.aspx林明Sat, 03 Nov 2007 23:42:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/6266.aspxSI新书共享(非常经典)！！！！！！ SI新书共享，帮大家复印：SI新书:Handbook of Digital Techniques for High-Speed DesignSI新书共享，由于国内买不到，前几天一老师国外出差，托他买了一本，整整花了109.5美元啊，心疼啊:(看了一下，确实是一本http://group.ednchina.com/269/6266.aspxsipi2007ljdFri, 26 Oct 2007 11:06:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/5463.aspx印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板 1．覆铜板简介 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一http://group.ednchina.com/269/5463.aspx彩云Fri, 26 Oct 2007 11:06:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/5462.aspxUV灯管特性资料·5KW毛细水银灯管5KW毛细水银灯管是一种应用于PCB曝光机上的UV灯管,它的寿命一般为8000次左右,随着使用次数的增加灯管两端的电流会加大,电压下降.发出光线中UV成分会降低,IR含量会增加。此时曝光时间会延长，从而影响PCB板表面油墨固化，造成良率下降;另外随着使用次数的增加http://group.ednchina.com/269/5462.aspx彩云Fri, 07 Sep 2007 09:05:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1482.aspx射频电路板设计技巧 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的仔细的规划并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的 近几年来由于蓝芽设备无线局域网络(WLAN)设备和行动电话的需求与成长促使业http://group.ednchina.com/269/1482.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:45:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1459.aspx 随着微电子技术的飞速发展，表面封装元器件趋向小型化、轻量化和多功能化像小外形集成电路（SOIC），它的引线分布在器件的两侧，引线中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路（QFP），引线分布在器件的四边，引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体（PLCC），引线呈“J”型，引线中心距http://group.ednchina.com/269/1459.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:44:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1458.aspx刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也http://group.ednchina.com/269/1458.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:44:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1457.aspx 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、 印http://group.ednchina.com/269/1457.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:43:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1456.aspxA Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) 　 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test 　 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Achttp://group.ednchina.com/269/1456.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:42:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1455.aspx 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一http://group.ednchina.com/269/1455.aspxqjw5920Wed, 05 Sep 2007 17:41:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1454.aspx测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 零件安装与焊接 最后一项步骤就是安装与焊接各http://group.ednchina.com/269/1454.aspxqjw5920Fri, 31 Aug 2007 08:36:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1324.aspx大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在http://group.ednchina.com/269/1324.aspxqjw5920Fri, 31 Aug 2007 08:35:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1323.aspx一．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。 2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOhttp://group.ednchina.com/269/1323.aspxqjw5920Fri, 31 Aug 2007 08:34:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1322.aspx印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 　　1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 　　2.地段设计 　　地线设计的原则是； http://group.ednchina.com/269/1322.aspxqjw5920Fri, 31 Aug 2007 08:33:00 GMThttp://group.ednchina.com/269/1321.aspx要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 　　1.布局 　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元http://group.ednchina.com/269/1321.aspxqjw5920