#2

文章发表于：2008-04-18 20:45

没经验啊

#3

文章发表于：2008-04-18 21:41

我的经验是，8pin的直接加焊锡拔下来

大于8pin的我只能用吸锡枪一个焊盘一个焊盘地地把焊锡搞掉再拔了

但对于那种80pin平均分布在4周的贴片IC我真的无语了，只能忘板兴叹，谁能告诉下如何摘下此类IC？

#4

文章发表于：2008-04-18 21:58

用热风枪吹下来就行吧，去修手机那里让师傅帮忙就行。。。

#5

文章发表于：2008-04-18 22:08

热风枪 有几百度温度?

搞不好把自己的手指头吹成火腿肠了:(

#6

文章发表于：2008-04-18 23:28

热风枪无法搞定DIP芯片，用吸锡泵，弄不干净，无法取下DIP芯片，这是我最近的实践。楼上的各位朋友的办法不是正解。那些板子都扔了，真可惜啊，好几十元一块，心疼不已。

#7

文章发表于：2008-04-18 23:42

有一种鱼和熊掌不可兼得的办法。如果想保板就把芯片的引脚一个一个的剪断，然后一个一个的焊下来，保证板子不会损坏。这种方法同样适用贴片IC。如果想要芯片就难点，对于DIP芯片我也是用吸锡器吸干后取下来。可以先把芯片前几个引脚吸干，然后在芯片和板子间插入一个螺丝刀，再依次溶化引脚的焊锡，因为螺丝刀的缘故，芯片和板子间的空隙会越来越大，会容易取下。

#8

文章发表于：2008-04-18 23:50

用吸锡泵如果第一次吸不干净，可加点焊锡然后再吸，新鲜的焊锡总是比较容易吸干净。

#9

文章发表于：2008-04-19 12:19

对于DIP芯片，用50W的尖头烙铁，先用低熔点的焊锡把各脚焊连在一起，然后用小扁起子插进IC一端的底部，再用烙铁快速的来回拖两边脚的焊锡，一边拖一边试着往上撬起子，一旦焊锡熔透，IC就很容易拿下了，最后用吸锡泵吸出剩余的焊锡，这种方法不会损坏IC和扳子，焊锡一定要记得放多点（焊锡此时的作用是传热）。SMD（表面安装设备技术）也可以用这种方法，不同的是要用两把烙铁两手分别拖对边。SMD最好用热风枪，温度调到300的值，风量调到2即可，（温度可以用白纸试，一般以风口离纸3cm的距离能把纸吹黄就合适），然后放上修手机用的焊油，焊的过程如果油干要及时补，刚吹时先吹IC周边的板子热匀再吹IC。

#10

文章发表于：2008-04-19 12:22

用烙铁拖时最好放点焊油或松香增加焊锡的流动性。

#11

文章发表于：2008-04-22 09:56

基本都被大家说完了,可以用吸锡器配合热风枪一起,呵呵